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高通首款5G集成芯片正式商用 主攻中端市場

2019年12月04日 14:39 來源于 財新網
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驍龍765系列是其首款集成5G芯片,OPPO為首發廠商。高端芯片驍龍865依舊采用外掛5G基帶的模式,2020年一季度將出現搭載該芯片的終端
當地時間2019年12月3日,美國夏威夷茂宜島,2019高通驍龍技術峰會現場。圖/視覺中國

  【財新網】(記者 何書靜)5G手機芯片市場戰爭加速,高通瞄準中端手機市場發布首款5G集成手機芯片,以拓寬市場覆蓋。

  夏威夷時間12月3日,高通在年度驍龍技術大會上,正式發布了驍龍765/765G和驍龍865芯片,均同時支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)。在基帶方案上,驍龍765系列首次集成了X52 5G基帶,而865采用外掛X55 5G基帶的設計。

  搭載驍龍765系列芯片的終端將于2019年12月上市,首發機型為OPPO的Reno 3 Pro;驍龍865芯片將于2020年一季度開始陸續出現在手機上。在高通活動現場,OPPO副總裁吳強和小米副董事長林斌均表示,將于明年一季度推出搭載驍龍865的手機。

責任編輯:覃敏 | 版面編輯:吳秋晗
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